詳細(xì)摘要: 激光切割是一種高能量密度可控性好的無接觸加工。 它將激光束聚焦成Z小直徑可小于0.15mm的光點,使焦點處的功率密度可超過107W~108W/㎝2,被照射的材料...
產(chǎn)品型號:所在地:臨沂市更新時間:2016-05-31 在線留言飲料機械 果蔬機械 面食機械 糕點設(shè)備 烘焙設(shè)備 豆制品設(shè)備 乳制品設(shè)備 茶葉機械 制冷設(shè)備 油炸設(shè)備 膨化設(shè)備 糖果機械 調(diào)味品設(shè)備 薯類加工設(shè)備 釀酒設(shè)備